Un impianto di fabbricazione di wafer da 12 pollici richiede il mantenimento di una pressione micro-differenziale di 5 ‰ 10 Pa nelle zone di stanza pulita 1 ‰ 3 per evitare la contaminazione incrociata.I sistemi di gas di scarico acidi e alcalini funzionano in condizioni di corrosione elevata, condizioni di alta pressione negativa.
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